DFI 散热研发技术打造微型化设备无风扇设计，大幅提升系统效能并有效降低硬件故障率

当主板过热，系统就会变得不稳定并故障，提前进行适当的散热设计，可大幅提高系统的使用寿命并降低硬件故障率。

若要解决因温度引起的系统故障，其中一个最佳方法便是在初始设计时间进行散热模拟。DFI 拥有专属的散热仿真工具和软件，能让工程师执行散热机械和散热传递分析。仿真对散热负载的应力响应并了解故障，是必不可少的程序。越早侦测到热故障，重新设计热管理的工作量和成本就越少。DFI 重视系统设计初期的热仿真，为合作伙伴和客户提供经济实惠的解决方案。

嵌入式系统和产品设计朝着微型化的方向发展，如何在单板机有限的空间内有效冷却零件这议题逐渐受到关注，特别是无风扇被动散热的需求。

DFI 的散热管理设计专注于优化机箱结构以改善气流，并采用以下设计方法，确保提供卓越的冷却效能。

用于散热管理的其他工具还包括气流校正器。此方法经证明是找出潜在温度故障的优良方法。设计人员可透过工具，在散热器设计开始时进行散热模拟，观察热分布和气流，从而建构可行的散热器。此外，工具也有助于确保空气往最理想的方向流动。例如，您希望温度最高的组件靠近气流出口，以便将热空气推出系统，而不会通过较敏感的组件。

电路板设计人员可使用各种类型的散热器，包括从标准型到客制化的散热器。散热器可以是扁平的，以增加空气流动；可以具备任何长度、宽度或形状的鳍片；可由不同的材料制成，以达到正确的外形尺寸和预算。

DFI 拥有专属的散热管理设计研发团队，并透过散热模拟、基于热力学和传热的散热器和机箱的机械设计等多种技术，提供专业建议及符合成本效益的解决方案。提前进行适当的散热设计，可大幅提高系统的使用寿命并降低硬件故障率。

除了经验丰富的热设计技能，DFI 也为我们的客户考虑设计和生产过程的成本。DFI 可进一步提供专业建议，以降低散热解决方案的整体成本，包括散热类型 (如机箱、散热器、风扇等)、散热片设计和材料，帮助客户实现更具成本效益的解决方案。