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title: DFI 散热研发技术打造微型化设备无风扇设计，大幅提升系统效能并有效降低硬件故障率
description: 当主板过热，系统就会变得不稳定并故障，提前进行适当的散热设计，可大幅提高系统的使用寿命并降低硬件故障率。本篇文章我们将介绍 DFI 专业的散热管理设计。
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# DFI 散热研发技术打造微型化设备无风扇设计，大幅提升系统效能并有效降低硬件故障率

## 当主板过热，系统就会变得不稳定并故障，提前进行适当的散热设计，可大幅提高系统的使用寿命并降低硬件故障率。

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CPU 是工业计算机的核心，负责管理系统的整体效能。然而在高频下运作时，CPU 也会成为主要的发热点。电流在遇到各种硬件组件的电阻后，便会开始使主板发热。一旦主板过热，系统就会变得不稳定并故障，甚至损坏。这会使组件寿命缩短。因此，**高效率的散热机制在系统的热设计中占有绝对关键的角色**，尤其是在设计早期阶段，散热管理相对重要。

 

若要解决因温度引起的系统故障，其中一个最佳方法便是在初始设计时间进行散热模拟。**[DFI](https://www.dfi.com/cn/) 拥有专属的散热仿真工具和软件，能让工程师执行散热机械和散热传递分析。**仿真对散热负载的应力响应并了解故障，是必不可少的程序。越早侦测到热故障，重新设计热管理的工作量和成本就越少。[DFI](https://www.dfi.com/cn/) 重视系统设计初期的热仿真，为合作伙伴和客户提供经济实惠的解决方案。

 

嵌入式系统和产品设计朝着微型化的方向发展，如何在单板机有限的空间内有效冷却零件这议题逐渐受到关注，特别是无风扇被动散热的需求。

 

[DFI](https://www.dfi.com/cn/) 的散热管理设计专注于**优化机箱结构**以改善气流，并采用以下设计方法，确保提供卓越的冷却效能。

- 确保热量均匀 (加入铜平台或热管)，以增加热传导
- 采用散热器内的鳍片间距，以增加热对流
- 利用散热器表面的放射率，以增加热辐射
- 采用「粗糙」表面，以增加冷却面积
- 使用表面涂层 (如石墨烯) 来增加热传导/辐射

 

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用于散热管理的其他工具还包括**气流校正器**。此方法经证明是找出潜在温度故障的优良方法。设计人员可透过工具，在散热器设计开始时进行散热模拟，观察热分布和气流，从而建构可行的散热器。此外，工具也有助于确保空气往最理想的方向流动。例如，**您希望温度最高的组件靠近气流出口，以便将热空气推出系统，而不会通过较敏感的组件。**

 

![Thermal Management Design](https://help.dfi.com/hs-fs/hubfs/shutterstock_2149894109_s.jpg?width=688&name=shutterstock_2149894109_s.jpg)

 

电路板设计人员可使用各种类型的**散热器**，包括从标准型到客制化的散热器。散热器可以是扁平的，以增加空气流动；可以具备任何长度、宽度或形状的鳍片；可由不同的材料制成，以达到正确的外形尺寸和预算。

 

[DFI](https://www.dfi.com/cn/) 拥有专属的散热管理设计研发团队，并透过散热模拟、基于热力学和传热的散热器和机箱的机械设计等多种技术，提供专业建议及符合成本效益的解决方案。**提前进行适当的散热设计，可大幅提高系统的使用寿命并降低硬件故障率。**

 

除了经验丰富的热设计技能，[DFI](https://www.dfi.com/cn/) 也为我们的客户考虑设计和生产过程的成本。[DFI](https://www.dfi.com/cn/) 可进一步提供专业建议，以降低散热解决方案的整体成本，包括散热类型 (如机箱、散热器、风扇等)、散热片设计和材料，帮助客户实现更具成本效益的解决方案。

 

![Thermal Management Design](https://help.dfi.com/hs-fs/hubfs/shutterstock_1864804003-s.jpg?width=688&name=shutterstock_1864804003-s.jpg)

 

[DFI](https://www.dfi.com/cn/) 提供全面支持，在设计、生产、保固、维修和生命周期管理方面提供独家服务。为了尽可能简化您的项目，[DFI](https://www.dfi.com/cn/) 也与客户密切合作，了解客户需求，并在开发解决方案时提供实时技术支持，以减少设计工作和成本。

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