DFI 散熱研發技術打造微型化設備無風扇設計，大幅提升系統效能並有效降低硬體故障率

當主機板過熱，系統就會變得不穩定並故障，提前進行適當的散熱設計，可大幅提高系統的使用壽命並降低硬體故障率。

 

 

若要解決因溫度引起的系統故障，其中一個最佳方法便是在初始設計階段進行散熱模擬。DFI 擁有專屬的散熱模擬工具和軟體，能讓工程師執行散熱機械和散熱傳遞分析。模擬對散熱負載的應力回應並瞭解故障，是必不可少的程序。越早偵測到熱故障，重新設計熱管理的工作量和成本就越少。DFI 重視系統設計初期的熱模擬，為合作夥伴和客戶提供經濟實惠的解決方案。

 

嵌入式系統和產品設計朝著微型化的方向發展，如何在單板機有限的空間內有效冷卻零件這議題逐漸受到關注，特別是無風扇被動散熱的需求。

 

DFI 的散熱管理設計專注於最佳化機箱結構以改善氣流，並採用以下設計方法，確保提供卓越的冷卻效能。

 

 

用於散熱管理的其他工具還包括氣流校正器。此方法經證明是找出潛在溫度故障的優良方法。設計人員可透過工具，在散熱器設計開始時進行散熱模擬，觀察熱分佈和氣流，從而建構可行的散熱器。此外，工具也有助於確保空氣往最理想的方向流動。例如，您希望溫度最高的元件靠近氣流出口，以便將熱空氣推出系統，而不會通過較敏感的元件。

 

 

電路板設計人員可使用各種類型的散熱器，包括從標準型到客製化的散熱器。散熱器可以是扁平的，以增加空氣流動；可以具備任何長度、寬度或形狀的鰭片；可由不同的材料製成，以達到正確的外形尺寸和預算。

 

DFI 擁有專屬的散熱管理設計研發團隊，並透過散熱模擬、基於熱力學和傳熱的散熱器和機箱的機械設計等多種技術，提供專業建議及符合成本效益的解決方案。提前進行適當的散熱設計，可大幅提高系統的使用壽命並降低硬體故障率。

 

除了經驗豐富的熱設計技能，DFI 也為我們的客戶考量設計和生產過程的成本。DFI 可進一步提供專業建議，以降低散熱解決方案的整體成本，包括散熱類型 (如機箱、散熱器、風扇等)、散熱片設計和材料，幫助客戶實現更具成本效益的解決方案。