チップセットはどのように選べばいいか？

無数のチップセットから最善の選択をするための専門知識

前の記事で、産業用コンピューターCPUの種類を紹介した時、チップセットにも触れましたが、今回はさらに掘り下げて、チップセットの選び方について説明します。

チップセットは最初、CPUとの位置関係でノースブリッジとサウスブリッジに分けられていました。そのノースブリッジとサウスブリッジチップを語るには、まずCPUのアーキテクチャと動作原理を理解しなければなりません。CPUの内部には、演算装置（ALU）と制御装置（CU）があります。前者（ALU）はアナログとデジタル信号の変換を処理するのに対し、CUはコンピューターによるプログラムコマンドの実行、ALUとメモリーの間での通信、ハードディスクによるメモリーへのデータとコマンド転送のサポートなどの役割を果たします。ノースブリッジとサウスブリッジチップの位置と役割も、このCUとALUに関わります。サウスブリッジは、主にハードディスクや音声を制御しますが、ハードディスクはCPUとやや離れていることが多いため、サウスブリッジは一般的に、ハードディスクとの距離を縮めるよう、マザーボードの下に設置されます。ノースブリッジはシステムバス、グラフィックスチップやメモリーを制御するので、より高い処理速度を実現するよう、CPUのそばに設置することがほとんどです。

以前、チップセットを生産するメーカーは数多くありました。CPU業界の二大巨頭と呼ばれているIntelとAMD以外にも、GPUの大手メーカーであるNVIDIAや、台湾の威盛（VIA）、揚智（ALi）、矽統（SiS）なども関連製品を取り扱っていました。しかし、今となっては、IntelとAMDしか生産しなくなりました。その後、プロセス技術は急速な進化を遂げ、各チップの機能はコスト削減のために1つのチップに統合されるようになり、サウスブリッジ・ノースブリッジアーキテクチャが廃止となり、現在のチップセットに至りました。

オーディオ、Wi-Fi、Bluetooth、さらには暗号化ファームウェアなど、これまで別々にマザーボードで構成されていたコンポーネントが、今ではチップセットにまとめられています。総じて言えば、チップセットはハイエンドになればなるほど、性能が高くなり、オーバークロック、バススピードなどの面において優位性を示しますが、価格も当然高くなります。

アプリケーションの量から見ると、Intelが産業用コンピューターの大半を占めているため、最適なマザーボードチップセットを選択するには、Intelのチップセットについて十分理解する必要があります。Intelのチップセットは大まかに分けて、Z、Q、H、Bといった4つのシリーズがあります。そのうちZとQファミリーの性能が最も高く、最大24本のPCIeレーンと6つのUSB3.1 Gen2端子をサポートしています。ZとQは、ZシリーズのK付きモデルがCPUのオーバークロックに対応可能という点で異なります。Hシリーズのチップセットは、最大20本のPCIeレーンと4つのUSB3.1 Gen2端子をサポートしています。Bシリーズに関しては、同じく最大20本のPCIeレーンに対応しますが、USB端子はUSB 3.0規格しかサポートしていません。

Intel以外にも、AMDは異なる用途に応じたチップセットを数多く提供しています。上記CPUの大手2社が取り揃えているラインナップは豊富ですが、それぞれ特徴は千差万別であり、ベストチョイスを見極めるには、各シリーズやモデルに対する十分な知識が必要で、システムメーカーであっても、必ずしもそれを備えているわけではありません。このような時、専門的なノウハウを駆使し、費用対効果の高い産業用コンピューターシステムを構築することができるDFIにご相談頂ければきっと解決できるでしょう。製品ラインアップの詳細については、DFIのホームページからご覧いただけます。